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【央视新闻客户端】
"> 日前 ，“芯潮强链·走进无锡”中信银行2026集成电路产融协同大会在江苏无锡顺利举行 。本次大会由中信银行主办 、中信银行无锡分行承办 ，汇聚政府部门、金融机构、投资机构及产业链重点企业，搭建专业化的政银企投对接渠道 ，以金融精准赋能集成电路产业高质量发展 。作为战略性先导产业 ，集成电路是培育新质生产力 、提升高端制造核心实力的关键支撑。
无锡是国内集成电路产业的发源地和核心集聚区，产业基础雄厚 、产业链条完善、创新活力突出 。依托中信集团全牌照协同优势 ，中信银行持续深耕半导体赛道 ，通过产业 、资本 、金融深度融合，助力地方芯片产业强链、补链 、延链 。无锡市委常委 、常务副市长王凯 ，中信银行公司金融部副总经理王宁 ，中信银行南京分行行长刘月珍出席大会并致辞。与会嘉宾表示，当前无锡正加速推进集成电路产业规模化、高端化 、特色化发展，亟需金融资本持续赋能科技创新与产能升级 。中信银行将持续加大半导体领域资源投入 ，完善科创企业全周期金融服务体系 ，依托区域分行深耕本地产业，输出综合化 、定制化产融解决方案 ，陪伴实体科创企业持续成长 。
会上 ，政银合作重点项目——“金融会客厅城市合伙人 ”正式启动。项目立足资源共享、优势互补，整合政务服务与综合金融资源 ，创新产业服务场景 ，构建常态化对接机制，为无锡集成电路企业提供一站式 、精准化金融与产业配套服务 ，高效打通企业发展需求与资本供给通道。本次大会汇聚中信体系多板块专业力量开展深度产业分享 。中信证券 、中信建投资本、中信私募基金、中信国际电讯集团等专家 ，分别从半导体产业趋势 、行业金融服务方案 、股权投资、资本运作 、AI产业融合等前沿领域展开解读，内容兼具行业前瞻性与落地实操性 ，为产业链企业发展提供专业参考 。沐曦集成电路 、浙江博来纳润电子材料等企业代表结合技术研发、供应链协作 、产业攻坚实践分享一线经验 ，共话产业链协同发展新机遇。
大会次日，参会代表走进无锡高新区实地调研，深度了解区域集成电路产业载体建设 、产业布局与创新生态 。此次产融协同大会的成功举办 ，进一步夯实了中信银行在硬科技领域的专业化服务能力 ，深化了政银企投多方联动机制 。下一步，中信银行将持续发挥集团协同、总分联动 、投贷联动优势 ，持续深耕集成电路产业 ，持续优化科创金融服务模式，精准对接企业技术攻关 、产能扩张、资本运作等核心需求 ，以金融活水精准赋能科技创新实体经济 ，助力无锡打造国内一流集成电路产业高地，为区域新质生产力培育注入源源不断的产融动能。
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9月9日 ，山东烟台 ，全国新的社会阶层人士“科创中国”服务团山东服务考察烟台行活动启动 。以“开放创新：助力绿色低碳高质量发展 ”为主题的对话会同步举办，服务团专家应邀登台交流 。随后 ，服务团成员参加产业对接洽谈会 ，围绕技术 、项目 、人才、资本、市场等领域深化对接。(刘昊王娇妮)
