（原标题：30万亿利好！刚刚，两部门 ，重磅发布！）

电子信息产业迎来利好政策。

9月15日
，据新华社消息，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》） ，其中提到
，预计到2030年，我国电子信息制造业在全球产业格局中发挥举足轻重作用 ，规模以上企业营业收入突破30万亿元
，在集成电路 、先进计算
、消费电子、基础电子 、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业 。

产业研发投入强度达到3.5%
。产业硬件
、软件、标准 、专利协同取得新进展 ，区域布局和世界 合作取得新成效。智能化
、绿色化、融合化发展水平提高，为保障国民经济和社会发展安全 、提升人民物质文化生活水平提供有力支撑 。

推动集成电路全链条攻关

在筑牢产业基础能力方面
，《规划》提出，推动集成电路全链条攻关
。发展高性能处理器、高密度存储器
、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。提升集成电路制造水平 ，做精做细成熟制程
，提高先进制程能力 。推动先进封装测试技术开发和应用
。推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装备 、材料和零部件供给能力 ，加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核）
，推进三维集成等技术突破和应用 。

《规划》明确，促进电子元器件和电子材料高端化发展。推动电子元器件与电子材料产业协同发展 ，面向人工智能
、新一代信息通信、航空航天 、新一代智能终端等重点领域需求
，加快攻关一批成熟可靠
、广泛适用的产业基础“货架产品
”，支持电路类、连接类 、机电类
、传感类、功能材料类等电子元器件向高频高速 、高集成
、高可靠等方向发展 ，推动高性能电子功能材料、封装与装联材料 、工艺与辅助材料突破
，提升电子元器件和电子材料产品质量稳定性、可靠性和一致性水平，更好保障整机和系统发展需求
。

《规划》提到 ，加快智能传感器创新与应用。提升微机电系统（MEMS）等智能传感器工艺能力，支持传感器可靠性技术开发 。健全智能传感器设计
、制造、封测等全流程质量管控机制
，加快提升产品稳定性 、一致性
。推动一批主流智能传感器产品向高端迈进，提升谱系化供给能力和系统级应用能力 ，增强高端产品市场竞争力
，推动智能传感器在重点行业和场景的融合应用。

《规划》要求，夯实光子产业发展根基 。推动光子产业核心环节技术取得突破 ，支持光子设计自动化
、光电协同设计自动化等仿真设计软件研发迭代
，建设微纳加工制造、光电融合集成等共性工艺平台，布局光子功能材料 、工艺材料研发创新 ，强化光产生
、光处理、光传感 、集成光芯片和微纳光学元件供给
，开展光收发模块与引擎
、光处理模块、激光雷达和陀螺仪 、配套电芯片器件的研发与产业化
。围绕光子产业关键领域和共性需求布局中试验证平台，推动成果验证
、工艺优化、设备选型 、技术集成 ，加速新产品研发和产业化应用。

加快智能体与终端产品深度融合

在培育产业发展新增长点方面
，《规划》提出，夯实人工智能硬件底座 。支持技术攻关创新和产品迭代升级
。加强人工智能芯片与整机产品协同 ，加快云端训练设备开发，面向具身智能、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片
，巩固扩大人工智能芯片应用规模。推动计算高速互连总线统一协议（CLink）系列规范编制实施 。

《规划》还提到，强化人工智能芯片与大模型
、数据库等适配
。建设有关公共服务平台 ，健全人工智能芯片标准体系。持续推动人工智能手机、个人计算机 、智能眼镜
、视听终端、车载终端 、工业终端
、商业终端等产品迭代升级
，拓宽使用场景，优化产品体验 。强化端侧关键技术攻关 ，推动创新成果应用转化。加强端侧大模型、计算芯片 、存储芯片
、操作系统兼容适配
，加快智能体与终端产品深度融合
。建立人工智能终端智能化分级标准体系和评估体系，加强标准实施推广。加快构建产业链上下游生态 ，支持人工智能终端在重点领域的规模化应用 。

在增强电子整机与系统竞争力方面
，《规划》提出，构筑先进计算生态体系
。加快计算架构、数据存储 、高速互连
、软硬协同、算电协同等先进计算产品及技术创新攻关 ，推动设立先进计算国家科技重大项目
，持续提升计算根技术 、关键元器件、核心零部件
、软件算法、计算设备等供给水平。满足海量化 、多元化智能计算等需求，构建异构协同计算体系 ，开发面向人工智能大模型训练及推理的计算微架构，突破分布式计算
、高带宽内存池、云边端协同 、全光交换
、液冷散热等关键技术 。

加强算力、存力 、运力
、电力等要素协同和融合创新
，加快存算一体、量子计算 、光计算
、类脑计算、太空计算等新计算范式布局，推动智能计算 、通用计算、超级计算等融合发展
。健全计算标准体系 ，强化服务平台建设
，推进先进计算在新一代智能制造
、信息消费、社会治理等领域广泛应用，完善先进计算协同创新生态。

《规划》要求 ，推进软硬协同和电子系统设备突破 。构建安全可靠 、先进泛在的新一代信息技术体系
，加快硬件能力先行，全面提升电子信息产品系统性能
。强化开源开放与协同共建 ，加强开源鸿蒙等国产操作系统搭载
，打造基于计算的人工智能软硬件全栈生态，健全配套软硬件协同适配工具。

《规划》还提到 ，推进第五代精简指令集（RISC-V）研发与产业化
，支持RISC-V芯片在人工智能
、嵌入式系统等领域应用 。深化芯模协同创新，加强算法与硬件架构协同设计优化
。巩固通信设备竞争优势 ，加快高端数据通信、光通信 、移动通信
、卫星通信、新一代无线短距通信等技术和产品攻关。推动工控设备智能化升级，构建算控感传一体化工业计算体系 。

校对：高源

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